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台耀科技面临客户日益增长的需求
台耀科技（以下简称TUC）公司作为一家全球大供货量的覆铜板供应商，面对不断变化的技术最前沿，而这些技术需求来自于推动下一代产品的众多细分市场客户群。TUC公司北美总裁Alan Cochrane在接 ...查看更多
抓5G，景旺电子可转债募投项目正有序投建中
6月17日消息，有投资者在网上互动平台向景旺电子（603228）询问关于公司今年在5G业务上的收入、增长情况及新生产线的最新进展情。 景旺电子表示，目前，公司在5 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
PCB行业科创板第一股过关！ 方邦电子IPO申请过会
6月20日，科创板第七批过会企业诞生。西部超导材料科技股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司（简称“方邦电子”）、中微半导体设备（上海）股份有限公司三家企业过会。 方邦电子的 ...查看更多
高斯贝尔覆铜板项目通过工信部验收
6月22日，湘股高斯贝尔发布公告，称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工信部的正式验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实 ...查看更多
